Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介绍

近年来AI/HPC等芯片设计的蓬勃发展，伴随这些设计除了最先进工艺技术的应用，2.5D/3D IC设计也逐渐成为主流。但采用最先进工艺及设计技术的芯片，往往伴随着诸多挑战，其中散热成为该类型芯片设计亟需考虑的问题。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，设计者可以轻松应对3D IC的热及热应力分析。本次会议将带来3D IC热可靠性分析的最新功能更新及案例分享。